Huawei chce zaciągnąć w bankach kredyt o wartości 1,5 mld dolarów amerykańskich. Rozmawia o tym z chińskimi i międzynarodowymi bankami.
Jak na swych stronach internetowych twierdzi agencja Bloomberg, kredyt miałby być nominowany w dolarach hongkońskich, dolarach amerykańskich i euro. Agencja informując o kredytowych planach chińskiego producenta sprzętu powołuje się na anonimowe źródła i dodaje, że Huawei odmówił komentarza.
Od grudnia 2018 r. Huawei pożyczył w bankach w sumie 3,5 mld dolarów amerykańskich. W lipcu pięć chińskich banków udzieliło mu 11,7 mld dolarów hongkońskich (1,49 mld dolarów amerykańskich), a w grudniu ub.r. – także w chińskich bankach – 14 mld juanów.
W październiku na krajowym rynku Huawei sprzedał dwie serie obligacji o łącznej wartości nominalnej 6 mld juanów (844 mln dolarów). Papiery zostały wyemitowane z oprocentowaniem takim samym jakie uzyskują na chińskim rynku długu tamtejsze wielkie państwowe firmy. Była to pierwsza emisja obligacji Huawei na rynku krajowym. W przeszłości firma emitowała dług na rynkach międzynarodowych.
